
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写) ,是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺 。 SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 -->(固化)--> 回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修.
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 ,为元器件的焊接做准备 。所用设备为丝印机(丝网印刷机) ,位于SMT生产线的*前端 。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上 ,其主要作用是将元器件固定到PCB板上 。所用设备为点胶机 ,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后 面 。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 。所用设备为贴片机 ,位于SMT生产线中丝印机的后面 。
固化:其作用是将贴片胶融化 ,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 。所用设备为固化炉 ,位于SMT生产线中贴片机的后面 。回流焊接:其作用是将焊膏融化 ,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 。所用设备为回流焊炉 ,位于SMT生产线中贴片机的后面 。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去 。所用设备为清洗机 ,位置可以不固定 ,可以在线 ,也可不在线 。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等 。位置根据检测的需要 ,可以配置在生产线合适的地方 。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工 。所用工具为烙铁、返修工作站等 ,配置在生产线中任意位置 。
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